手机市场急冻，AMD捡漏台积电产能 高通、联发科被迫松手

全球中低端智能手机需求转弱，叠加内存成本飙升，联发科与高通传出调整部分4纳米、5纳米投片计划。空出的台积电产能，正被AMD快速承接。

据《Wccftech》报道，手机市场面临成本压力升高的核心原因是DRAM供给吃紧。内存厂将更多产能转向利润更高的HBM(高带宽内存)，导致手机用内存供给紧张、价格走高。目前，DRAM已占一款入门级手机物料清单（BOM）成本约35%，NAND占约19%，两者合计高达54%。内存成本大幅抬升，压缩了手机品牌与芯片供应链的调度空间。

在此背景下，市场传出联发科与高通释放出台积电部分4纳米、5纳米产能。报道称，调整规模约2万至3万片晶圆，换算相当于1500万至2000万颗移动芯片。空出的成熟先进制程产能，由AMD积极补上。

AMD首席执行官苏姿丰在近日财报电话会议上证实了这一动态。她表示，AMD第一季度的增长更多由销量驱动，不仅在高端的Turin系列处理器增加了CPU出货量，在Genoa系列以及Zen核心系列处理器上也增加了出货量。

报道评论称，这是半导体产业特有的蝴蝶效应：智能手机需求的骤降，意外为AMD带来了业绩提振。