日月光看好AI需求 今年先进封测营收目标翻倍

半导体封测龙头日月光投控近日公布2月营收，尽管受工作天数减少影响环比回落，但同比仍实现双位数增长，单月及累计营收均创下历年同期新高。公司对今年AI与先进封装带动的成长趋势保持乐观，并设定先进封测服务(LEAP)营收翻倍增长目标。

日月光2月自结合并营收520.97亿元新台币（约合人民币115.2亿元），环比减少13.2%，同比增长15.9%;前两月累计营收1120.85亿元新台币（约合人民币248亿元），同比增长18.73%。法人认为，在淡季因素干扰下，营收仍能维持年增，反映AI与高性能计算需求支撑强劲。

公司预计，若以31.4元新台币兑1美元汇率估算，首季合并营收将环比减少5%至7%，毛利率与营业利润率均有所下滑。但公司强调，短期季节性修复未改全年成长方向。市场高度关注的LEAP业务，今年营收目标由去年的16亿美元增至32亿美元（约合人民币230亿元），其中75%来自先进封装、25%来自测试。

随着AI芯片尺寸放大和高频宽内存(HBM)整合需求提升，封装正从后段製程转向系统最佳化发展。日月光持续强化封装与测试一体化能力，以掌握高级应用升级商机。此外，公司看好物联网、车用与工业市场今年復甦力道将优于去年，成为另一营运支撑。产能布局上，日月光持续推进“台湾+1”策略，以因应未来晶圆来源多元化。

法人指出，LEAP先进封测业务放量及马来西亚槟城等海外据点扩产，显示管理层对订单能见度具信心，今年整体封测事业营收成长可望优于整体逻辑半导体市场。